[IEEE 2012 IEEE Symposium on VLSI Technology - Honolulu, HI, USA (2012.06.12-2012.06.14)] 2012 Symposium on VLSI Technology (VLSIT) - An ultra-thin interposer utilizing 3D TSV technology

Chiou, W.C.; Yang, K.F.; Yeh, J.L.; Wang, S.H.; Liou, Y.H.; Wu, T.J.; Lin, J.C.; Huang, C.L.; Lu, S.W.; Hsieh, C.C.; Teng, H.A.; Chiu, C.C.; Chang, H.B.; Wei, T.S.; Lin, Y.C.; Chen, Y.H.; Tu, H.J.; Ko, H.D.; Yu, T.H.; Hung, J.P.; Tsai, P.H.; Yeh, D.C.; Wu, W.C.; Su, A.J.; Chiu, S.L.; Hou, S.Y.; Shih, D.Y.; Chen, Kim H.; Jeng, S.P.; Yu, C.H.

作者Chiou, W.C.; Yang, K.F.; Yeh, J.L.; Wang, S.H.; Liou, Y.H.; Wu, T.J.; Lin, J.C.; Huang, C.L.; Lu, S.W.; Hsieh, C.C.; Teng, H.A.; Chiu, C.C.; Chang, H.B.; Wei, T.S.; Lin, Y.C.; Chen, Y.H.; Tu, H.J.; Ko, H.D.; Yu, T.H.; Hung, J.P.; Tsai, P.H.; Yeh, D.C.; Wu, W.C.; Su, A.J.; Chiu, S.L.; Hou, S.Y.; Shih, D.Y.; Chen, Kim H.; Jeng, S.P.; Yu, C.H.
文件大小369.68KB
发表时间2012
DOI10.1109/VLSIT.2012.6242484
页码107-108

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[IEEE 2012 IEEE Symposium on VLSI Technology - Honolulu, HI, USA (2012.06.12-2012.06.14)] 2012 Symposium on VLSI Technology (VLSIT) - An ultra-thin interposer utilizing 3D TSV technology