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Tailored Design of Suppressor Additives for Copper Plating by Combining Functionalities

Tailored Design of Suppressor Additives for Copper Plating by Combining Functionalities

Hai, N. T. M.; Janser, F.; Luedi, N.; Broekmann, P.
  • 期刊名称ECS Electrochemistry Letters
  • 作者Hai, N. T. M.; Janser, F.; Luedi, N.; Broekmann, P.
  • 卷第2卷
  • 期第11期
  • 印刷ISSN2162-8726
  • 电子ISSN2162-8734
  • 文件大小224.08KB
  • 发表时间2013-08-16
  • DOI10.1149/2.005311eel
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