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Agglomeration and diffusion in Cu thin films under supercritical CO
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              annealing

Agglomeration and diffusion in Cu thin films under supercritical CO 2 annealing

Nakamura, Yoshiki; Watanabe, Mitsuhiro; Kondoh, Eiichi
  • 期刊名称Japanese Journal of Applied Physics
  • 作者Nakamura, Yoshiki; Watanabe, Mitsuhiro; Kondoh, Eiichi
  • 卷第54卷
  • 印刷ISSN0021-4922
  • 电子ISSN1347-4065
  • 文件大小1058.86KB
  • 发表时间2015-05-01
  • DOI10.7567/jjap.54.05ea03
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