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Heat Dissipation Capability of a Package-on-Package Embedded Wafer-Level Package

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Y. Han; B. L. Lau; B. Y. Jung; X. Zhang

作者Y. Han; B. L. Lau; B. Y. Jung; X. Zhang
文件大小1234.85KB
发表时间2015
DOI10.1109/MDAT.2015.2440414

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