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Thermal Comfort in High-rise Urban Environments in Singapore

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Yang, Wei; Wong, Nyuk Hien; Lin, Yaolin
  • 期刊名称Procedia Engineering
  • 作者Yang, Wei; Wong, Nyuk Hien; Lin, Yaolin
  • 卷第121卷
  • 印刷ISSN1877-7058
  • 文件大小1004.57KB
  • 发表时间2015
  • DOI10.1016/j.proeng.2015.09.083
  • 页码2125-2131
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