发现好书期刊，享受阅读乐趣

海量图书期刊资源，随时随地畅享阅读乐趣

Thermal resistance simulation for CoF packages

Chuan Chen, ; Qian Wang, ; Xiaotian Meng, ; Lin Tan, ; Jian Wang, ; Chengqiang Cui, ; Jian Cai,

期刊名称Tsinghua Science and Technology
作者Chuan Chen, ; Qian Wang, ; Xiaotian Meng, ; Lin Tan, ; Jian Wang, ; Chengqiang Cui, ; Jian Cai,
卷第20卷
期第3期
电子ISSN1007-0214
文件大小3677.17KB
发表时间2015-6
DOI10.1109/tst.2015.7128940
页码277-284