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Electroforming of copper by the periodic reversal process

Electroforming of copper by the periodic reversal process

Ram Sankar, P.; Khattak, B. Q.; Jain, A. K.; Kaul, R.; Ganesh, P.; Nath, A. K.; Tiwari, P.; Amban, A.; Pagare, A.
  • 期刊名称Surface Engineering
  • 作者Ram Sankar, P.; Khattak, B. Q.; Jain, A. K.; Kaul, R.; Ganesh, P.; Nath, A. K.; Tiwari, P.; Amban, A.; Pagare, A.
  • 卷第21卷
  • 期第3期
  • 印刷ISSN0267-0844
  • 电子ISSN1743-2944
  • 文件大小546.13KB
  • 发表时间2005-06
  • DOI10.1179/174329405x50028
  • 页码204-208
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